Ова индустријска ПВД композитна платформа за вакуумско таложење интегрише више техника таложења у окружење једне коморе за депоновање униформних, више{0}}слојних металних, легираних или диелектричних танких филмова. Стандардне архитектуре прихватају серијску обраду за супстрате до 400 мм к 400 мм, са прилагођеном геометријом коморе која је доступна за руковање ролни-то- или 3Д компонентама.
Техничке спецификације
|
Параметар |
Стандард спецификације |
Опциона надоградња / прилагођени опсег |
|
Крајњи основни притисак |
< 5.0 x 10^-5 Pa |
< 1.0 x 10^-6 Pa (Cryopump configuration) |
|
Пумп{0}}Време искључења |
< 15 min (To 1.0 x 10^-3 Pa) |
До 8 минута уз турбо{1}}молекуларну интеграцију |
|
Материјал коморе |
Нерђајући челик 304Л (електро{1}}полиран) |
316Л нерђајући челик / унутрашње заштитне облоге |
|
Величина учвршћења подлоге |
Равни носач 300 мм к 300 мм |
Пречник до 600 мм или прилагођени планетарни погони |
|
Филм Униформити |
+/- 3% преко стандардне површине подлоге |
+/- 1.5% са оптимизованим маскирањем и ротацијом подлоге |
|
Извори таложења |
2 к Термичко испаравање + 2 к Магнетронско распршивање |
До 6 мешовитих{1}}конфигурација извора (РФ/ДЦ/термо) |
|
Повер Суппли |
ДЦ: 5кВ; РФ: 13,56МХз, 3кВ |
Импулсни генератори једносмерне и средње{0}}фреквенције (МФ). |
Кључне карактеристике
Интеграција више-извора:Комбинује термичко испаравање и магнетронско распршивање у једном циклусу{0}}испумпавања, спречавајући оксидацију интерфејса и смањујући време руковања.
Затворена{0}}Контрола дебљине петље:Директно се повезује са сензорима микробаланса кристала кварца (КЦМ) и оптичким мониторским системима за управљање стопама таложења у реалном времену.
Модуларна коморна архитектура:Прирубнички прикључци омогућавају брзу накнадну уградњу додатних извора испаравања или јонских топова без поновне-машинске обраде тела главне коморе.
Способност нагињања супстрата:РФ/ДЦ извори напајања обезбеђују чишћење јонским бомбардовањем пре таложења, повећавајући адхезију филма на тешким металним и керамичким подлогама.
Аутоматско секвенцирање процеса:ПЛЦ-контролисано управљање рецептима управља запорним вентилима, контролерима протока масе (МФЦ), повећањем снаге и активирањем затварача како би се елиминисале варијације које- изазива оператер.
Конфигурација вакуумског система
Вакумски подсистем је структуриран тако да минимизира време циклуса и да се носи са оптерећењем одводног гаса из различитих изворних материјала:
Роугхинг & Роотс пумпе:Пумпе са сувим завртњем елиминишу ризик од повратног{0}}тока уља, испуњавајући захтеве ИСО класе 4 за чисте просторије.
Високо{0}}вакум пумпе: Combination of magnetically levitated turbo-molecular pumps (slot speed >= 1600 Л/с) и опционе криопумпе за велики капацитет пумпања водене{1}}паре.
Праћење притиска:Конфигурација мерача са двоструким{0}}областом (Пирани мерачи за грубу обраду; јонизациони/пенинг мерили за висок вакуум) повезани са сигурносним вентилима да би се спречила атмосферска контаминација филамената.
Детекција цурења:Цурење хелијума-проверено на праг од < 1,0 к 10^-9 Па·м^3/с пре фабричког прихватања.
Компатибилност материјала за испаравање и подлоге
Материјали за испаравање:
метали:Ал, Цу, Ти, Цр, Ни, Ау, Аг, Пт.
легуре:НиЦр, ТиАл, мете од нерђајућег челика.
Диелектрици / оксиди:СиО2, ТиО2, Ал2О3, ИТО (преко реактивног распршивања или интеграције електронског снопа).
Компатибилност подлоге:
Полупроводничке плочице:Силицијум, ГаАс до 300 мм.
Оптичке подлоге:Оптичка стакла, кварцна и сафирна сочива.
Инжењерска пластика:ПИ, ПЕТ, ПЦ преко{0}}управљања ниском температуром.
Металне подлоге:Металне фолије и жигосане металне компоненте.
Апликације
Оптоелектроника:Таложење провидних проводљивих оксида (ИТО) и анти-вишеслојних-слојева за додирне панеле и прозоре сензора.
Енергетска електроника:Формирање омских контаката са малим{0}}отпором и слојева баријере на силицијумским и полупроводничким подлогама са широким{1}}појасним размаком.
Функционални премази:Отпорни{0}}на хабање и декоративни метални премази на индустријским затварачима, медицинским имплантатима и потрошачком хардверу.
Опције прилагођавања
Конфигурације опреме су прилагођене специфичним производним ограничењима:
Величина коморе:Скалирано од Р&Д стоних јединица (400 мм коцке) до производних система великог{1}}капацитета (1200 мм цилиндричне/кутијасте коморе).
Учитај{0}}интеграцију закључавања:Конфигурација закључавања са једним-ручним пуњењем или двоструком-коморном учитавањем- ради одржавања високог интегритета вакуума у главној зони таложења током континуираних циклуса пуњења.
Управљање топлотом:Водом{0}}хлађени, загрејани степени супстрата (до 600 степени), или криогени столови за хлађење супстрата.
Контролни интерфејс:Интеграција са фабричким СЦАДА или МЕС мрежама преко СЕЦС/ГЕМ или Модбус ТЦП протокола.
Контрола квалитета и фабричка испитивања
Свака јединица пролази ригорозну верификацију пре испоруке:
Тест интегритета вакуума:48-часовни континуирани преглед детекције цурења хелијум масеног спектрометра.
Тест електричне безбедности:Испитивање отпорности изолације, отпорности на диелектричност и континуитета уземљења у складу са ЦЕ/УЛ сигурносним директивама.
Функционално трчање на суво:72-часовни континуирани аутоматизовани циклус свих механичких затварача, контролера протока и генератора енергије.
Покретање прихватања процеса:Фабрички тест прихватања (ФАТ) изведен коришћењем циљних материјала{0}}које је одредио купац да би се верификовала стабилност брзине таложења и уједначеност дебљине.
Инсталација и техничка подршка
Пакет документације:Комплетни инжењерски резултати укључујући П&ИД дијаграме, електричне шеме, ПЛЦ изворну логичку архитектуру и корисничке приручнике за одржавање.
На-Пуштању у рад на локацији:Инжењери теренске службе надгледају монтирање, спајање чистих просторија, валидацију комуналних услуга (вода за хлађење, ЦДА, струја) и тестирање прихватљивости локације (САТ).
Обука оператера:Структурисана практична-обука која покрива рутинско одржавање, решавање проблема са вакуумом и уређивање рецепата за процесне инжењере.
Доступност резервних делова:Критичне компоненте (комплети заптивки, заштитне облоге, филаменти, КЦМ кристали) залихе за директну отпрему.
Често постављана питања
П: Која је максимална температура подлоге достигнута током стандардног циклуса таложења?
О: Без активног хлађења или грејања подлоге, зрачење из извора топлотног испаравања обично подиже температуру подлоге за 30 до 50 степени. Доступни су држачи супстрата-хлађени водом за одржавање температуре подлоге испод 40 степени за температурно{5}}осетљиве полимерне филмове.
П: Може ли систем да се пребаци између реактивног распршивања и термичког испаравања у оквиру истог рада?
О: Да. Управљач рецептима ПЛЦ-а координира убризгавање гаса преко регулатора масеног протока (нпр. О2 или Н2 за реактивне процесе) заједно са активацијом напајања за катоде за распршивање и повећањем струје за термалне чамце, омогућавајући више{5}}слојно слагање без прекидања вакуума.
П: Који су услужни захтеви потребни за стандардне конфигурације коморе?
A: Standard requirements include 3-phase 380V/480V AC (+/- 10%), 50/60Hz; clean dry air (CDA) at 0.5 to 0.7 MPa for pneumatic valves; chilled cooling water supply (>= 30 Л/мин на 15 до 20 степени); и локални издувни вентил за издувне гасове помоћне пумпе.
П: Како се управља унакрсном{0}}контаминацијом између различитих извора испаравања?
О: Свака позиција извора има појединачне пнеуматске затвараче и физичке унутрашње заштитне преграде. Међу-размак између извора и усмерена заштита спречавају унакрсни-флукс материјала на суседне изворе током ко-испаравања или секвенцијалних више-провођења материјала.
Popularne oznake: пвд композитна опрема за вакуумско таложење, Кина произвођачи пвд композитне опреме за вакуумско таложење, добављачи, фабрика

