ПВД мулти-процесна опрема за танке филмове је интегрисана платформа за вакуумско таложење пројектована да комбинује вишеструке-технике производње танких филмова-укључујући РФ/ДЦ распршивање магнета, термичко испаравање и испаравање електронским снопом-у оквиру архитектуре вакума.
Овај систем елиминише контаминацију у вакууму између различитих слојева процеса, омогућавајући таложење сложених вишеслојних -слојних металних, диелектричних и полупроводничких филмова без излагања околини. Конфигурисан за лабораторијске Р&Д кластере или пилот{2}}производњу, прихвата подлоге пречника до 300 мм или прилагођене носаче.
Техничке спецификације
|
Параметар |
Детаљи спецификације |
|
Крајњи основни притисак |
< 5.0 x 10^-6 Pa (Achieved via Turbo-Molecular and Cryogenic Pumping) |
|
Материјал коморе |
Нерђајући челик 304Л / 316Л, електро-полиран (Ра < 0,25 ум) |
|
Компатибилност подлоге |
Силиконске плочице (до 300 мм), стакло, кварц, металне фолије, флексибилне подлоге |
|
Извори таложења |
До 4 катоде за распршивање (2-инча до 4 инча), 2 џепа за е-зраке, 2 термална чамца |
|
Филм Униформити |
+/- 1% преко површине подлоге од 200 мм (уз помоћ-ротације) |
|
Загревање подлоге |
Температура околине до 800 Ц са ПИД затвореном{1}}контролом температуре |
|
Повер Супплиес |
ДЦ (до 5кВ), РФ (13,56МХз, до 2кВ), импулсни ДЦ за реактивно распршивање |
|
Контрола система |
ПЛЦ + индустријски ПЦ, СЦАДА софтвер, потпуна аутоматизација рецептура и ручна промена |
Кључне карактеристике
Модуларна вакуумска архитектура:Независне процесне коморе повезане преко засунских вентила спречавају унакрсну-контаминацију између реактивног распршивања и високог{1}}испаравања у вакууму.
У-вакумском трансферу супстрата:Магнетне или линеарне преносне руке одржавају висок вакуум (< 10^-4 Pa) during inter-chamber sample movement.
Брза{0}}промена изворних прирубница:Катоде за распршивање и лонци са е-обликовима су постављени на стандардне ЦФ прирубнице ради брзог одржавања и замене мете.
Напредно криогено хватање:Интегрисане хладне замке течног азота и Меисснерове замке минимизирају преостали притисак водене паре унутар коморе.
Затворена{0}}Праћење дебљине петље:Сензори микробаланса са двоструким кристалом кварца (КЦМ) обезбеђују-брзину таложења у реалном времену и повратне информације о дебљини директно повезане са регулацијом напајања.
Конфигурација вакуумског система
Фаза грубе обраде:Безуљне{0}}скролотне пумпе упарене са-вишестепеним коренским дуваљкама за елиминисање повратног-тока угљоводоника.
Високи вакуум степен:Backed by magnetically levitated turbo-molecular pumps (>1200 Л/с за Н2) и опционе криопумпе за висок проток водене{2}}паре.
Регулација притиска:Баратрон капацитивни манометри за мерење апсолутног притиска независно од врсте гаса, упарени са аутоматизованим пригушним вентилима за прецизну контролу притиска процесног гаса (0,1 Па до 10 Па).
Детекција цурења:Цурење хелијума-тестирано на < 1 к 10^-9 Па*м^3/с пре фабричког тестирања прихватања (ФАТ).
Компатибилност материјала за испаравање и подлоге
Кондуктивне мете:Ау, Аг, Цу, Ал, Ти, Цр, ИТО, АЗО, Мо, В, НиЦр.
Диелектрични материјали:СиО2, ТиО2, Ал2О3, Та2О5, ХфО2 (преко реактивног распршивања или е- зрака).
Типови супстрата:
Полупроводничке плочице (силицијум, галијум арсенид, индијум фосфид).
Оптички бланкови (Фусед силиц, БК7, Саппхире).
Флексибилне мреже и танки метални лимови (полиимид, фолија од нерђајућег челика).
Апликације и проверени подаци о учинку
Оптоелектроника:Таложење слојева провидног проводног оксида (ТЦО) и антирефлексних (АР) слојева оптичких филтера.
Израда полупроводничких уређаја:Формирање омских контаката, Шоткијевих баријера, слојева семена за галванизацију и дифузионих баријера (Ти/ТиН).
Производња сензора:Танко{0}}метални мерачи напрезања, микро-елементи за грејање и пиезоелектрични претварачи.
Напредно истраживање и развој:Истраживачка вишеслојна-слојна синтеза танких{1}} филмова за квантне рачунарске компоненте и нове материјале за складиштење енергије.
Опције прилагођавања
Геометрија коморе:Проширене димензије коморе за не-стандардне или велике шаржне подлоге.
Интеграција извора:Прилагођени односи расподеле између магнетронских распршивача и џепова за испаравање електронских зрака.
Пристрасно прскање:Опције РФ/ДЦ подлоге за згушњавање филма и контролу напона.
Учитај{0}}интеграцију закључавања:Додавање аутоматских{0}}комора за закључавање за одржавање високог интегритета вакуума током циклуса утовара великог{1}}тока.
Контрола квалитета и фабричка испитивања
Следљивост материјала:Сертификати о испитивању млинова (МТЦ) су обезбеђени за све компоненте од нерђајућег челика{0}}са стране вакуума и структурне оквире.
Монтажа чисте собе:Коначна интеграција и верификација{0}}броја честица обављена у окружењу чисте просторије ИСО класе 6.
Фабричко прихватљиво тестирање (ФАТ):72-сатни континуирани тест печења у вакууму, испитивање цурења путем масене спектрометрије анализатора остатка гаса (РГА) и таложење основног филма којим се потврђује уједначеност дебљине.
Инсталација и техничка подршка
Водич за припрему локације:Comprehensive utility mapping provided pre-shipment, detailing chilled water flow rates (>15 Л/мин), компримовани ваздух, водови процесног гаса (Ар, О2, Н2 на 99,999% чистоће) и захтеви за електрично оптерећење (3-фазни 380В/480В).
Пуштање у рад:Инсталација{0}}на лицу места, калибрација вакуума и заједничка испитивања-које обављају фабрички сервисни инжењери.
Обука оператера:Структурисана 5-обука на лицу места која обухвата рутинско одржавање, безбедносне протоколе усисавања, програмирање рецепата и основно решавање проблема.
Често постављана питања
П: Које је типично време{0}}испумпавања од атмосфере до крајњег базног притиска?
О: Користећи стандардну конфигурацију-грубе без уља и турбо{1}}молекуларне пумпе, систем постиже основни притисак од < 5,0 к 10^-6 Па у року од 45 минута од сувог, чистог старта.
П: Може ли се систем на терену надоградити са једне коморе на више{0}}кластер?
О: Да. Модуларни дизајн оквира укључује стандардне ЦонФлат (ЦФ) прирубничке прикључке и стандардизоване механичке интерфејсе за поравнање, омогућавајући интеграцију додатних извора таложења или модула за закључавање{1}}утовара у вашем објекту.
П: Које сигурносне блокаде су интегрисане у контролни систем?
О: Архитектура ПЛЦ-а укључује блокаде на нивоу хардвера{0}}за прекид протока расхладне воде, пад притиска компримованог ваздуха, статус помоћне пумпе, услове пре-температуре и заштиту од случајног вентила у вакуумској комори.
Popularne oznake: пвд мулти-опрема за танкослојну обраду, Кина пвд мулти-произвођачи, добављачи опреме за танке филмове, фабрика

