Опрема за вакуумско испаравање са јоном{0}}

Систем за вакуумско испаравање са јонским{0}}потпомогнутим ионима интегрише изворе испаравања високог -вакума или електронских- извора испаравања са Кауфмановим-типом или Енд{4}}Халовим јонским извором. Бомбардовањем растућег филма јонизованим гасом (Ар или О2) током физичког таложења паре (ПВД), систем преноси кинетичку енергију на адатоме, потискујући колонасту микроструктуру и спречавајући апсорпцију влаге у оптичким и диелектричним танким филмовима.

Направљен за интеграцију чистих просторија и континуирану производњу у више-смена, систем се креће од истраживачко-развојних отисака (комора од 300 мм) до индустријских линија велике{2}}проточности (900 мм двоструких-врата и планетарне ротације).

Близу-насипне густине:Повећана покретљивост површине адатома елиминише видљиву порозност филма и максимизира механичку тврдоћу.

Подешавање унутрашњег стреса:Подесива енергија јонског снопа неутралише механички стрес, спречавајући раслојавање на дебелим диелектричним слојевима.

Ниско-термичка- обрада:Згушњавање{0}}подстакнуто импулсом омогућава наношење високих{1}}превлака на температурно-осетљивим полимерним подлогама без термичке дисторзије.

Аутоматизација рецептура:ПЛЦ-контролисана вакуумска блокада и испумпавање{1}}секвенционисање којим се управља преко индустријског додирног-панела ХМИ са евидентирањем података.

Фаза грубе обраде:Двостепена{0}}окретна механичка пумпа са лопатицама у комбинацији са кореном дуваљком (брзина 150 Л/с) за брзу скретницу.

Високи вакуум степен:Магнетно левитирана турбомолекуларна пумпа (1600 Л/с) подржана сувом сцролл пумпом без уља{{1}да елиминише повратни ток угљоводоника.

Криогена опција:Хладна замка течног азота и интеграција криопумпе за ниске парцијалне притиске{0}}водене паре.

Мерење вакуума:Укрштени{0}}калибрисани Пирани и мерачи са хладном катодом за-повратне информације у реалном времену од атмосфере до 10^-7 Па.

Материјали за испаравање
оксиди:СиО2, ТиО2, Та2О5, Нб2О5, Ал2О3

Флуориди:МгФ2, ЛаФ3

метали:Ал, Аг, Ау, Ти, Цр

Компатибилност подлоге
Оптичке подлоге:Стаљени силицијум, Н-БК7, силицијум, германијум и цинк селенид прозори.

Полупроводничке плочице:Силиконске и сложене полупроводничке плочице од 100 мм до 300 мм.

Полимери:ПЕТ, ПИ (полиимид) и ПММА филмови који користе ниско{0}}параметаре ИАД-а.

Прецизна оптика:Анти-превлаке (АР), ласерска огледала и филтери са уским опсегом који захтевају отпорност на влагу.

микроелектроника:Металне гејт електроде, адхезиони слојеви и пасивационе баријере у амбалажи полупроводника.

Оптоелектроника:Провидни контакти од проводног оксида (ТЦО) и ОЛЕД слојеви за инкапсулацију{0}}баријера за заштиту од влаге.

Геометрија коморе:Правоугаоне или цилиндричне конструкције прилагођене зидним ограничењима чистих просторија.

Интеграција више-извора:Поставке за ко{0}}упаривање које прихватају до три Е{1}} топа и четири термална чамца.

Ин-Метролошки портови на лицу места:Прирубнички интеграциони портови за спектроскопске елипсометре или оптичке системе за надзор.

Ниво аутоматизације:Полу{0}}израда полуаутоматског истраживања или потпуно аутоматизовано руковање од{1}}касете до-вафера.

Детекција цурења:Тестирање хелијум масеног спектрометра на свакој комори са строгим прагом одбијања од < 1 к 10^-9 Па*м^3/с.

Верификација чистоће:Скенирање анализатора резидуалног гаса (РГА) је обавило пре{0}}испоруку да би се потврдило да нема органских угљоводоника.

Систем Бурн-У:72-сатно непрекидно тестирање механичких погона, расхладних колектора и електричних блокада у сувом раду.

Документација:Сертификати о испитивању у млину материјала (МТР), електричне шеме и извештаји о фабричком пријемном тесту (ФАТ).

Припрема локације:Detailed facility guide covering floor loading, chilled water (>= 5 м^3/х), чист сув ваздух (ЦДА) и издувни гас.

Пуштање у рад:Примена сервиса на терену за механичко нивелисање, прикључење на струју, калибрацију вакуума и{0}}одјављивање рецепта.

Обука оператера:5-дневни програм на лицу места који покрива рад, превентивно одржавање, решавање проблема и безбедносне блокаде.

Резервни делови:Критични предмети за хабање (филаменти, КЦМ кристали, заптивке, турбомолекуларни лежајеви) који се налазе у регионалним складиштима.