Опрема за таложење танког филма уз помоћ јона{0}

Опрема за таложење танких филмова ИА-Серије-потпомогнута јонима интегрише термичко испаравање електронским-снопом са Кауфмановим или Енд-Халовим извором јона. Енергетско јонско бомбардовање (мешавина аргон/кисеоник) током таложења преноси замах на адатоме, елиминишући стубне шупљине, потискујући апсорпцију влаге и стабилизујући индексе преламања. Дизајнирана за високо{6}}прецизно истраживање и развој и континуирану производњу, комора од нерђајућег-челика одржава основни притисак испод 5 к 10^-6 Па да би испоручила густе, стехиометријске танке филмове за оптику, сензоре и полупроводнике.

Згушњавање микроструктуре:Истовремено бомбардовање јонима повећава густину паковања близу вредности запремине тако што урушава границе зрна.

Контрола унутрашњег стреса:Подесиви односи јона-на-пристизања атома спречавају раслојавање филма на ломљивим подлогама (силицијум, германијум, фузионисани силицијум).

Побољшана адхезија:Претходно{0}}чишћење путем јонског нагризања уклања природне оксиде и површинске загађиваче пре наношења.

Затворена{0}}Аутоматизација:ПЛЦ архитектура аутоматизује секвенцирање вакуума, активирање затварача, повећање снаге и гасне МФЦ-ове.

Топлотна изолација:Водом хлађени зидови коморе и штитови од зрачења штите подлоге од зрачења огњишта е-е.

Високо{0}}вакум пумпа:Магнетна левитациона турбомолекуларна пумпа (1600 Л/с за Н2) за рад-без уља.

Фаза грубе обраде:Окретна лопатица са директним{0}}погоном упарена са Роотс вентилатором за брзо скретање.

Заптивање и вентили:Пнеуматски засуни са заптивкама са ознаком Витон/Метал за печење{0}}.

блокаде:Пирани и мерачи са хладном катодом интегрисани са круговима заштите од надпритиска.

Материјали за испаравање:
Оксиди (СиО2, Та2О5, ТиО2, Нб2О5)
Флуориди (МгФ2, ИФ3)
Ватростални метали (Ти, Цр, Ал)

Материјали подлоге:
Таљени силицијум, оптичко стакло, ЗнСе, силиконске плочице, ГаАс, нерђајући челик.

Прецизна оптика:Анти-премази против рефлексије, пропусни филтери и огледала високе{1}}одбојности за ласерске и ДВДМ телекомуникационе системе.

ИР прозори:Заштитне, издржљиве анти-филмове на германијумској и силицијумској термовизијској оптици.

Полупроводници:Диелектричне изолационе фолије и метални контактни пасивациони слојеви.

Оптоелектроника:Транспарентни проводљиви слојеви оксида за сензорске низове и равне панеле.

Геометрија коморе:Прилагођене димензије коверте за специјализоване производне шаблоне или оптику великог{0}}формата.

Интеграција извора:Двоструке конфигурације е-пиштоља, чамци отпорни на топлоту или реактивни извори термичког пуцања.

аутоматизација:СЕЦС/ГЕМ{0}}усаглашени са{1}}производним софтверским пакетима.

Причвршћивачи за подлогу:Прилагођени држачи за закривљена сочива, микро{0}}призме или плочице од 300 мм.

Стандарди усклађености:Направљен према ЦЕ и СЕМИ С2/С8 смерницама за чисте собе.

Детекција цурења:Тестирање хелијум масеног спектрометра на свим завареним спојевима (стопа цурења<= 1 x 10^-10 Pa*m^3/s).

Урежи-у:72-часовни континуирани рад на суво механичке пролазе и блокаде.

Провера униформности:Спектрофотометријска анализа која потврђује дистрибуцију дебљине унутар +/- 1% преко држача.

Временски рок испоруке:Стандардно време израде, ФАТ-а и складиштења је 16 до 20 недеља од техничког потписивања-одјављивања и депоновања.

Припрема локације:Свеобухватно упутство за употребу је унапред обезбеђено (наводећи проток охлађене воде, снагу од 380 В и компримовани ваздух).

Пуштање у рад:Инсталација, калибрација и подешавање процеса-на лицу места од стране виших инжењера на терену.

Подршка животног циклуса:Критични резервни делови на локалном складишту (филаменти, кристали кварца, комплети заптивки) за брзу отпрему.