Опрема за испаравање лука

Опрема за испаравање лука

Detalji
Овај систем за испаравање катодног лука испарава чврсте катодне мете преко ниског-напона, високе{1}}електричне струје да би се створила потпуно јонизована метална плазма. У поређењу са стандардним термичким испаравањем или магнетронским распршивањем, овај ПВД процес пружа већу густину плазме и супериорну адхезију филма-за-подлогу, прилагођен за функционалне, отпорне на хабање-и декоративне тврде премазе.
Klasifikacija proizvoda
Опрема за испаравање лука
 
Pošalji upit
Opis
Tehničke karakteristike

Овај систем за испаравање катодног лука испарава чврсте катодне мете преко ниског-напона, високе{1}}електричне струје да би се створила потпуно јонизована метална плазма. У поређењу са стандардним термичким испаравањем или магнетронским распршивањем, овај ПВД процес пружа већу густину плазме и супериорну адхезију филма-за-подлогу, прилагођен за функционалне, отпорне на хабање-и декоративне тврде премазе.

 

Техничке спецификације

 

Параметар

Опсег спецификације / вредност

Димензије коморе

Прилагођене цилиндричне/кутије конфигурације (Стандард: Φ600мм к 600мм до 1200мм к 1200мм)

Крајњи вакуумски притисак

<= 5.0 x 10^-4 Pa (Turbo-molecular and rotary vane/roots pump suite)

Пумп{0}}Време искључења

Атмосферски до 8,0 к 10^-3 Па ин<= 15 minutes (Dry, clean, empty chamber)

Арц Повер Супплиес

Импулсни и једносмерни генератори (Излаз: 0 - 200подесиви, таласни<= 1%)

Катодни извори

2 до 6 магнетних-филтрираних или стандардних кружних/правоугаоних извора лука за управљање

Преднапон подлоге

0 - -1000В ДЦ/импулсно пристрасност (фреквенција: 10 - 100 кХз)

Ротација подлоге

Планетарни или једно-механизам ротације осе (1 - 15 РПМ) са воденим/електричним отворима

Оперативна контрола

ПЛЦ + Индустријски рачунар са аутоматизованим извршавањем рецепта и ручним преклапањем

 

Кључне карактеристике


Магнетно филтрирани извори:Унутрашњи магнетни канали одбијају уједињене микрокапљице даље од флукса паре, обезбеђујући ниску храпавост површине (Ра) за прецизне делове.


Затворена{0}}Контрола пристрасности: Synchronized pulsed bias regulation manages ion bombardment energy dynamically, relieving residual internal stress in thick ceramic coatings (>10 ум).


Висока стопа јонизације:Ефикасност јонизације плазме достиже 40% - 80%, стварајући густу хемијску везу без екстерне радио-фреквентне помоћи.


Модуларни дизајн коморе:Произведен од нерђајућег челика 304/316Л са електро-полираним унутрашњим површинама (Ра<= 0.4 um), minimizing outgassing and vacuum cycle times.

 

Конфигурација вакуумског система


Роугхинг & Роотс пумпе:Двостепене{0}}пумпе са ротационим лопатицама упарене са механичким додатним дуваљкама подносе почетну грубу обраду и велика оптерећења гаса током реактивног убризгавања Н2 или Ц2Х2.


Пумпе високог вакуума:Магнетне левитационе турбо{0}}молекуларне пумпе (1200 - 3200 Л/с) одржавају велике брзине пумпања заостале водене паре и лаких гасова.


Вентили и мерење:Пнеуматски засуни, ИСО/ЦФ високо{0}}прирубнице за заптивање вакуума и комбиновани мерачи јонизације са Пирани/врућом{1}}катодом интегрисани директно у петљу за закључавање ПЛЦ-а.

 

Компатибилност материјала и подлоге


Компатибилне катодне мете
чисти метали:
Ти, Цр, Ал, Зр, Цу, Ни, Аг, Мо, В


Легуре и једињења:ТиАл, ЦрАл, ТиСи, ВЦ, графитне мете за таложење угљеника налик дијаманту{0}}(ДЛЦ)


Супстрат Материалс
Тврди метали и карбиди:
Цементирани карбиди (ВЦ-Цо), брзорезни челик (ХСС), уметци за сечење од нерђајућег челика


Полупроводници и керамика:Силицијумске плочице, глиница (Ал2О3), инжењерско техничка керамика

 

Апликације


Алати за сечење и калупи:Наношење ТиН, ТиАлН и ЦрН на бургије, крајње глодалице и калупе за штанцање ради повећања површинске тврдоће на 2500 - 3500 ХВ и смањења трења.


Аутомобилске компоненте:Слојеви{0}}отпорни на хабање и ниско трење{1}} на клипним прстеновима, клиновима ињектора и зупцима зупчаника.


Декоративни тврди премази:ПВД премази у боји (злато, ружичасто злато, гунметал, црни титанијум) за кућишта хардвера и потрошачке електронике.


Функционални танки филмови:Проводни и баријерни слојеви за микроелектронику и амбалажу полупроводника.

 

Прилагођавање


Величина коморе:Скалиране варијације запремине које одговарају специфичним геометријама серије и производним отисцима.


Извор хибридизација:Интеграције са више-катода које комбинују изворе катодног лука са катодама за неуравнотежено магнетронско распршивање (УБМС) за градијентне вишеслојне филмове.


Фиксирање подлоге:Прилагођени планетарни угаоници, локализовани низови грејања до 600 степени и прилагођени проводници напајања.


Интеграција софтвера:Прилагођена логика ПЛЦ рецепта, СЦАДА евиденција података и индустријске конфигурације усклађености.

 

Контрола квалитета


Детекција цурења:Тестирање масеног спектрометра хелијума на свим коморама и завареним шавовима, гарантује укупну стопу цурења од<= 1.0 x 10^-9 Pa·m^3/s.


Инспекција електричне безбедности:Испитивање отпорности на диелектрик{0}}висок потенцијал, провере континуитета уземљења и верификација одзива блокаде пре постављања.


Следљивост материјала:Извештаји о испитивању материјала (МТР) су обезбеђени за конструкцијски нерђајући челик, вакуумске заптивке и компоненте за изолацију високог напона.


Пробни рад пре{0} испоруке:72-сатни континуирани тест рада на суво пумпног скупа, ротационих погона и извора напајања у симулираним циклусима.

 

Инсталација и техничка подршка


Водич за припрему локације:Utilities documentation covering floor load limits, cooling water flow rates (>15 м^3/х на 20 - 25 степену), усисавање издувних гасова и електрични падови (380В/480В, 3-фазни, 50/60Хз).


Пуштање у рад и прихватање:Фабричко пријемно тестирање (ФАТ) у нашем објекту; Тестирање прихватања локације (САТ) и примопредаја процеса које су-извршили стални инжењери на локацији.


Подршка животног циклуса:Сигурна ВПН даљинска дијагностика, складиштење инвентара резервних делова (мете, штитови, заптивке) и обука локалног техничара за одржавање.

 

ФАК

 

П: Како систем минимизира формирање капљица (макрочестица) својствено испаравању лука?

О: Систем користи магнетно филтриране изворе катодног лука (магнетно управљање и филтрирање канала). Ово савија ток плазме док задржава микрокапљице на унутрашњим преградама, дајући глатку морфологију филма-без капљица.

П: Који је распон температуре подлоге током таложења и како се управља топлотом?

О: Радне температуре се крећу од 150 до 500 степени. Интегрисани грејачи зрачења и затворени канали за хлађење-воде{4}}унутар држача супстрата спречавају термичко изобличење осетљивих компоненти.

П: Да ли опрема може континуирано да покреће аутоматизоване производне циклусе?

О: Да. Архитектура ПЛЦ-а аутоматизује испумпавање-испумпавања, кондиционирање циља, паљење лука, контролу реактивног гаса преко контролера масеног протока (МФЦ) и секвенце вентилације у више- серијама.

П: Који услужни захтеви морају бити спремни на-сајту пре испоруке?

О: Захтеви обухватају стабилно снабдевање охлађеном водом, компримовани ваздух (0.6 - 0.8 МПа) за пнеуматске вентиле, напајање електричном енергијом које одговара оптерећењу система (60 - 120 кВА) и регулисане линије процесног гаса (аргон, азот, ацетилен).

 

Popularne oznake: опрема за танкослојну евапорацију лука, произвођачи, добављачи, фабрика опреме за испаравање лука у Кини

Pošalji upit
Контактирајте насако имате било какво питање

Можете нас контактирати путем телефона, е-поште или онлајн обрасца испод. Наш стручњак ће вас ускоро контактирати.

Контактирајте сада!