Технологија вакуумског премаза може се поделити у две главне врсте: физичко таложење паре (ПВД) и хемијски таложење паре (ЦВД). Процес формирања премаза варира између ове две врсте, као што је детаљно у наставку:
Физичка таложење паре (ПВД):
· Испаравање материјала за превлачење: Узимање упаравања премаза као пример, материјал за превлачење се загрева отпором, електронском снопом, ласером итд. Када температура достигне довољно висок ниво, преласка преласка премаза од чврсте на гасове атоме или молекуле. На пример, у превлаку за испаравање електрона снопа, електронским снопом бомбардира материјал за превлачење да би брзо испалио и испаравали га.
· Миграција честица: ГАСЕОУСНИ МАТЕРИЈАЛНИ МАТЕРИЈАЛИ ИЛИ МОЛЕКУЛИ ПУТОВАЊЕ ИЗ ИЗВОРА ИЗВОРА УПОТРЕБЕ НА ПОТРОБАЊЕ СУБСТРАТА. У вакууму се крећу у скоро равну линију са мало судара са другим честицама. На јонским облогама, материјал за облагање је јонизован и убрзан према површини подлоге под утицајем електричног поља.
· Тапостављање филма: Након достизања површине подлоге, неке од гасовитих честица се одражавају док се други адсорбују. Адворбедбед честице дифузнују на површини. Када број агрегираних честица прелази одређену критичну вредност, они формирају стабилно језгра. Ова стабилна језгра настављају се адсорб и дифузним честицама, постепено растући веће. Суседни језгра долазе у контакт и спајање, на крају формирајући континуирани премаз.
Хемијска таложење паре (ЦВД)
· Достава гаса: Гасовита једињења која садрже елементе материјала за облагање или реактивни гасови достављају се реакционим комори путем носача гаса. Ови гасови су једнолично распоређени око супстрата у вакум окружењу.
· Хемијска реакција: Под одређеном температуром, притиском и другим условима, гасовити реактанти подлажу хемијске реакције на површини подлоге, као што су декомпозиција, комбинација, смањење итд. На пример, на пример, при припрему превлачења титанијум нитрида и амонијака обично се користе као реактивне гасове, што реагују на високим температурама.
· Таложење филма: Чврсти производи генерисани хемијским реакционим депоновањем на површини подлоге да би формирали премаз. Како се реакција наставља, депоновани материјал се повећава, а премаз постепено расте дебљи.
